硬件工程師

工作內(nèi)容及職責(zé)：
1.?承擔(dān)原理圖設(shè)計(jì)、BOM清單制定、電路仿真以及PCB布局設(shè)計(jì)工作，嚴(yán)格把控信號(hào)完整性與電磁兼容性，完成圖紙資料的編制與歸檔。
2.?深度參與產(chǎn)品硬件部分的方案設(shè)計(jì)，對(duì)關(guān)鍵指標(biāo)進(jìn)行優(yōu)化，完成元器件選型、驗(yàn)證、預(yù)算分析及性能仿真評(píng)估工作。
3.?針對(duì)產(chǎn)品硬件疑難問題，制定科學(xué)合理的測試方案，并運(yùn)用專業(yè)設(shè)備開展性能測試與調(diào)試工作。
4.?積極與團(tuán)隊(duì)成員協(xié)作，解決跨領(lǐng)域問題，保障產(chǎn)品硬件從研發(fā)到生產(chǎn)的全流程順利推進(jìn)，確保產(chǎn)品的可靠性與可制造性。
5.?投身公司硬件技術(shù)創(chuàng)新，密切跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢，研究并引入新技術(shù)、新工藝，完成技術(shù)文檔撰寫與專利申報(bào)工作。
任職要求：
1.?電子、通信等相關(guān)專業(yè)，擁有3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，具備三個(gè)及以上項(xiàng)目的開發(fā)、測試、調(diào)試經(jīng)歷。
2.?具備豐富的多層板、數(shù)字板以及射頻電路PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟練使用AltuimDesigner或PADS等工具完成原理圖和PCB設(shè)計(jì)，精通多層板布局與電磁兼容性設(shè)計(jì)。
3.?熟練掌握ADS、HFSS等仿真工具以及網(wǎng)絡(luò)分析儀等測試儀器的使用，具備扎實(shí)的焊接技能。
4.?能夠獨(dú)立完成項(xiàng)目硬件部分的開發(fā)與調(diào)試，擁有出色的文檔撰寫能力。
5.?有在小米、OPPO、vivo等手機(jī)廠商和汽車行業(yè)從事硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。