儲(chǔ)備技術(shù)人才/管理培養(yǎng)方向

LRC正處于高速發(fā)展階段，在半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域不斷加大投入并推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新。我們始終堅(jiān)信，卓越的人才是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵支撐。為此，公司正式推出面向全球優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生的儲(chǔ)備人才培養(yǎng)項(xiàng)目。

我們熱忱歡迎畢業(yè)于海外知名高校微電子、電子工程及相關(guān)專業(yè)的優(yōu)秀碩士人才加入。若您對半導(dǎo)體技術(shù)，尤其是封裝測試方向充滿熱情，并期望在該領(lǐng)域長期發(fā)展，成長為具備專業(yè)深度或管理能力的復(fù)合型人才，我們期待與您深入交流。

多元發(fā)展方向支持：培養(yǎng)階段結(jié)束后，將結(jié)合您的專業(yè)優(yōu)勢、實(shí)際表現(xiàn)及職業(yè)志向，共同規(guī)劃適合的發(fā)展路徑：

封裝技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品創(chuàng)新：深度參與先進(jìn)封裝技術(shù)攻關(guān)及新產(chǎn)品開發(fā)工作。

市場與客戶拓展：參與市場分析、客戶對接及銷售運(yùn)營相關(guān)事務(wù)。

項(xiàng)目與團(tuán)隊(duì)管理：參與具體項(xiàng)目或團(tuán)隊(duì)運(yùn)作，逐步積累組織與管理經(jīng)驗(yàn)。

扎實(shí)的成長平臺(tái)：您將融入一個(gè)專注技術(shù)突破與業(yè)務(wù)落地的專業(yè)團(tuán)隊(duì)，直面真實(shí)的產(chǎn)業(yè)課題與實(shí)戰(zhàn)項(xiàng)目。我們提供明確的職業(yè)晉升通道、具備行業(yè)競爭力的薪酬福利，以及系統(tǒng)化的學(xué)習(xí)成長資源。

我們期待您具備以下特質(zhì)：

扎實(shí)的學(xué)術(shù)背景：畢業(yè)于海外知名院校，主修微電子、電子工程、材料科學(xué)、物理或密切相關(guān)專業(yè)，具備優(yōu)秀的本科或碩士學(xué)歷。

強(qiáng)烈的探索精神與學(xué)習(xí)能力：熱愛半導(dǎo)體技術(shù)，具備良好的邏輯思維、問題分析與解決能力，樂于鉆研并持續(xù)提升自我。能夠獨(dú)立思考，主動(dòng)尋找高效解決方案。

明確的發(fā)展志向：有意愿在半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域深耕，立志成為核心技術(shù)骨干或未來管理人才。

良好的協(xié)同意識(shí)與適應(yīng)力：善于溝通協(xié)作，能快速融入團(tuán)隊(duì)，積極應(yīng)對快節(jié)奏工作環(huán)境帶來的挑戰(zhàn)。

我們相信，真正的合作建立在相互理解與共同進(jìn)步的基礎(chǔ)上。我們承諾營造一個(gè)尊重專業(yè)、倡導(dǎo)實(shí)干、公平透明的工作氛圍，讓每一位人才都能施展所長，實(shí)現(xiàn)個(gè)人價(jià)值與企業(yè)發(fā)展的雙向奔赴。

若您認(rèn)同我們的理念，并希望在一個(gè)務(wù)實(shí)進(jìn)取的平臺(tái)上開啟職業(yè)旅程，誠邀您提交簡歷。

加分項(xiàng)
具備半導(dǎo)體/芯片行業(yè)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)