失效分析技術(shù)員/工程師

技術(shù)員上班時(shí)間：【長白班】8：00-20：00；周末雙休，節(jié)假日正常休假。
工程師上班時(shí)間：【正常班】8：00-17：00；周末雙休，節(jié)假日正常休假。
安全告知：工作中可能涉及鹽酸、硝酸、硫酸、二氧化錫、電離輻射等物質(zhì)或環(huán)境。

崗位職責(zé)：
1、針對生產(chǎn)線異常、客戶退返等情形中的失效器件，開展物理與電性方面的失效分析工作（包括電鏡檢測、X-Ray成像、器件開封、失效點(diǎn)定位、逐層剝離分析等）；
2、準(zhǔn)確判定失效類型（如開路、短路、漏電、熱損傷、結(jié)構(gòu)破損等），定位根本原因或關(guān)聯(lián)因素，并依據(jù)分析結(jié)果提出面向生產(chǎn)流程（封裝/測試環(huán)節(jié)）、產(chǎn)品應(yīng)用或設(shè)計(jì)優(yōu)化方面的改進(jìn)措施；
3、撰寫條理清晰、內(nèi)容專業(yè)的失效分析報(bào)告，涵蓋分析步驟、觀察現(xiàn)象、最終結(jié)論及改善建議；
4、構(gòu)建并持續(xù)更新失效分析數(shù)據(jù)檔案，確保所有記錄完整且具備可追溯性。

任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，材料科學(xué)、微電子、電子工程、物理、化學(xué)或相近專業(yè)優(yōu)先考慮；
2、具備3年以上半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管控或失效分析相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉封裝工藝流程，有分立器件失效分析實(shí)踐經(jīng)歷者優(yōu)先；
3、掌握分立器件的基本構(gòu)造、運(yùn)行原理及核心性能指標(biāo)，能熟練操作常用分析儀器（如光學(xué)顯微鏡、金相顯微鏡、X-Ray設(shè)備等）并進(jìn)行數(shù)據(jù)分析；
4、了解GJB548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法與實(shí)施程序。