失效分析技術(shù)員/工程師
7000-12000元/月技術(shù)員上班時(shí)間:【長白班】8:00-20:00;周末雙休,節(jié)假日正常休假。
工程師上班時(shí)間:【正常班】8:00-17:00;周末雙休,節(jié)假日正常休假。
安全告知:工作中可能涉及鹽酸、硝酸、硫酸、二氧化錫、電離輻射等物質(zhì)或環(huán)境。
崗位職責(zé):
1、針對生產(chǎn)線異常、客戶退返等情形中的失效器件,開展物理與電性方面的失效分析工作(包括電鏡檢測、X-Ray成像、器件開封、失效點(diǎn)定位、逐層剝離分析等);
2、準(zhǔn)確判定失效類型(如開路、短路、漏電、熱損傷、結(jié)構(gòu)破損等),定位根本原因或關(guān)聯(lián)因素,并依據(jù)分析結(jié)果提出面向生產(chǎn)流程(封裝/測試環(huán)節(jié))、產(chǎn)品應(yīng)用或設(shè)計(jì)優(yōu)化方面的改進(jìn)措施;
3、撰寫條理清晰、內(nèi)容專業(yè)的失效分析報(bào)告,涵蓋分析步驟、觀察現(xiàn)象、最終結(jié)論及改善建議;
4、構(gòu)建并持續(xù)更新失效分析數(shù)據(jù)檔案,確保所有記錄完整且具備可追溯性。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,材料科學(xué)、微電子、電子工程、物理、化學(xué)或相近專業(yè)優(yōu)先考慮;
2、具備3年以上半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管控或失效分析相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉封裝工藝流程,有分立器件失效分析實(shí)踐經(jīng)歷者優(yōu)先;
3、掌握分立器件的基本構(gòu)造、運(yùn)行原理及核心性能指標(biāo),能熟練操作常用分析儀器(如光學(xué)顯微鏡、金相顯微鏡、X-Ray設(shè)備等)并進(jìn)行數(shù)據(jù)分析;
4、了解GJB548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法與實(shí)施程序。