硬件開發(fā)

一、職位概述
該崗位需5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，并具備一定的嵌入式系統(tǒng)編程能力。您將主導(dǎo)無線電信號處理設(shè)備中關(guān)鍵硬件板卡/模塊的端到端設(shè)計交付，涵蓋從需求分析、電路設(shè)計、嵌入式固件開發(fā)/協(xié)同、樣機(jī)調(diào)試測試、技術(shù)攻關(guān)到量產(chǎn)支持的全過程。

二、主要工作職責(zé)
1、硬件全生命周期管理：
負(fù)責(zé)核心硬件模塊/板卡（數(shù)字中頻板卡、信號處理板卡、接口控制板卡等）的端到端設(shè)計與交付，包括需求分解、方案設(shè)計、器件選型、原理圖設(shè)計、PCBLayout指導(dǎo)/評審、樣機(jī)制作、嵌入式固件開發(fā)/協(xié)作、硬件調(diào)試、測試驗(yàn)證及量產(chǎn)支持。
2、電路原理設(shè)計：
能獨(dú)立完成復(fù)雜高速數(shù)字電路設(shè)計及數(shù)模混合電路設(shè)計工作（如：FPGA/處理器接口、高速ADC/DAC、高速串行總線、DDRx存儲器接口、精密時鐘網(wǎng)絡(luò)等）。熟練掌握SI/PI、EMC/EMI設(shè)計的相關(guān)要求。
3、嵌入式系統(tǒng)編程與協(xié)同：
具備基于STM32系列單片機(jī)或其他常用嵌入式平臺（如ARMCortex-M/A系列）的固件開發(fā)能力。負(fù)責(zé)或參與硬件板卡上嵌入式控制系統(tǒng)的開發(fā)、調(diào)試與測試。
4、硬件調(diào)測與問題解決：
具備獨(dú)立完成硬件板卡調(diào)試測試及故障攻關(guān)定位能力；
5、技術(shù)文檔編撰：
編寫完備、規(guī)范的項(xiàng)目技術(shù)文檔，包括：硬件詳細(xì)設(shè)計報告、需求規(guī)格書、原理圖說明、BOM清單、調(diào)試記錄、測試報告、硬件用戶手冊（部分）、生產(chǎn)指導(dǎo)文件、嵌入式固件接口說明等。
6、跨團(tuán)隊協(xié)作：
端到端拉通，與射頻工程師、FPGA工程師、嵌入式軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師、測試團(tuán)隊及生產(chǎn)部門高效溝通協(xié)作，確保項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)，高效交付。

三、任職要求
1、學(xué)歷與專業(yè)：
電子工程、通信工程、自動化、計算機(jī)工程或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2、工作經(jīng)驗(yàn)：
5年及以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備獨(dú)立承擔(dān)并成功交付核心硬件模塊/板卡的端到端項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn)。
有無線電通信設(shè)備、雷達(dá)系統(tǒng)、高端測試測量儀器或類似領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、核心硬件技能：
a、精通高速數(shù)字電路設(shè)計
b、扎實(shí)的模擬電路基礎(chǔ)
c、深入的SI/PI理解與實(shí)踐：掌握相關(guān)設(shè)計規(guī)則，有仿真和實(shí)際調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。
d、EMC/EMI設(shè)計意識與調(diào)試能力：了解設(shè)計原則，具備基礎(chǔ)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。
e、嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用和編程能力，熟練掌握基于STM32系列單片機(jī)或其他主流嵌入式平臺（如ARMCortex-M/A）的C/C++編程。

四、我們提供
1、具有行業(yè)競爭力的薪酬福利（基本薪資、績效獎金、項(xiàng)目獎金等）。
2、完善的社會保障與福利體系（五險一金、補(bǔ)充醫(yī)療保險、年度健康體檢、帶薪年假等）。
3、參與國家級重點(diǎn)項(xiàng)目及前沿技術(shù)研發(fā)的機(jī)會。
4、開放、創(chuàng)新、尊重技術(shù)的工作氛圍與清晰的職業(yè)發(fā)展雙通道（技術(shù)專家/管理）。
5、員工餐廳及免費(fèi)停車。