副總工程師

1、全面統(tǒng)籌硬件研發(fā)團隊的日常運作，保障各項工作有序推進并按期交付。
2、團隊管理：帶領硬件研發(fā)團隊，指導成員開展工作，推動團隊目標與計劃的有效落地。
3、硬件開發(fā)：主導硬件方案設計，監(jiān)督電路板布局、電路圖及原理圖的設計與開發(fā)過程。
4、軟件開發(fā)：牽頭軟件方案規(guī)劃，指導驅動程序、固件或嵌入式軟件的開發(fā)與實施。
5、技術支持：面向客戶提供專業(yè)技術支持，負責硬件或軟件問題的分析、定位與解決。
6、需求對接：協(xié)同客戶或內部團隊明確軟硬件功能需求與技術規(guī)格，完成技術文檔與用戶手冊編制。
7、技術調研：評估新興技術的應用潛力，判斷其在產品中的集成可行性。
8、跨職能協(xié)作：與產品經理、軟件工程師、測試工程師緊密配合，確保產品滿足設計規(guī)范、質量要求和交付節(jié)點。
9、性能調優(yōu)：持續(xù)優(yōu)化軟硬件系統(tǒng)性能，提升產品的運行效率與穩(wěn)定性。
10、知識傳遞：定期組織技術交流，分享前沿技術與實踐經驗，促進團隊整體能力提升。
11、產線技術規(guī)劃
12、對接客戶需求，收集反饋意見，并制定相應的技術解決方案

任職要求：
1、本科及以上學歷，電子類相關專業(yè)背景優(yōu)先，如電子工程、通信工程等（射頻或通信方向更佳）。
2、具備3年以上監(jiān)測系統(tǒng)或通信系統(tǒng)設計經驗，或3年以上射頻鏈路硬件開發(fā)經歷，同時擁有2年以上團隊管理經驗，熟悉硬件研發(fā)流程及產品全生命周期管理。
3、掌握模擬電路、數字電路、通信原理及嵌入式系統(tǒng)等專業(yè)知識，具備系統(tǒng)級設計與調試能力，能獨立處理復雜技術問題。
4、具有良好的團隊領導與組織協(xié)調能力，可制定工作目標、合理分配任務與資源，推動跨部門協(xié)同。
5、具備優(yōu)秀的溝通表達能力和團隊合作意識，能夠高效對接各方，保障項目順利推進。