硬件工程師

一、崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)基于ESP32系列芯片的智能語音產(chǎn)品硬件全流程開發(fā)，從方案選型、原理圖設(shè)計到PCB布局、調(diào)試和量產(chǎn)支持。
2.主導(dǎo)音頻子系統(tǒng)設(shè)計：包括麥克風(fēng)陣列（模擬/數(shù)字MEMS）的選型與電路設(shè)計、音頻編解碼器、功放電路、揚(yáng)聲器驅(qū)動等，確保語音喚醒和識別的性能。
3.設(shè)計電源管理系統(tǒng)：針對便攜式或常供電設(shè)備，進(jìn)行低功耗電源架構(gòu)設(shè)計，優(yōu)化休眠、喚醒及工作狀態(tài)的功耗。
4.進(jìn)行射頻電路設(shè)計與調(diào)試：確保ESP32的Wi-Fi和藍(lán)牙信號質(zhì)量，協(xié)助完成射頻合規(guī)性認(rèn)證（如FCC/CE）。
5.負(fù)責(zé)硬件調(diào)試與問題解決，使用示波器、邏輯分析儀、音頻分析儀等工具分析解決信號完整性、電源完整性和音頻質(zhì)量問題。
6.編寫所有相關(guān)的硬件設(shè)計文檔，如原理圖、設(shè)計說明、DFM報告及測試報告。
7.與固件/軟件團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作，共同優(yōu)化語音喚醒率、識別率、功耗和系統(tǒng)穩(wěn)定性。
二、任職要求
1、本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程、微電子等相關(guān)專業(yè)。
2、ESP32系列芯片的平臺開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉樂鑫官方的開發(fā)流程和設(shè)計指南
3、音頻電路設(shè)計能力：具備模擬和數(shù)字音頻電路設(shè)計經(jīng)驗(yàn)，PDM/TDM/I2S等數(shù)字音頻接口，有麥克風(fēng)陣列（特別是2-4麥陣列）設(shè)計、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，了解聲學(xué)結(jié)構(gòu)對語音采集的影響，熟悉音頻性能關(guān)鍵指標(biāo)（信噪比SNR、總諧波失真THD等）及其測試方法。
4、電源管理設(shè)計：精通低功耗電源設(shè)計，熟悉鋰電池充放電管理（ChargerIC）、DC-DC（Buck/Boost）、LDO等，有實(shí)際產(chǎn)品功耗測試與優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)，了解如何通過硬件手段降低系統(tǒng)整體功耗。
5、射頻與高速數(shù)字電路：掌握Wi-Fi/藍(lán)牙射頻電路的基本設(shè)計要點(diǎn)，包括π型匹配網(wǎng)絡(luò)、天線選型（如PCB天線、陶瓷天線）及Layout規(guī)則，具備高速數(shù)字電路基礎(chǔ)，了解DDR接口和高速SPI等的Layout要求。
6、EDA工具與調(diào)試：熟練使用AltiumDesigner或Cadence進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計，熟練使用示波器、邏輯分析儀、頻譜分析儀進(jìn)行硬件調(diào)試，具備豐富的焊接和調(diào)試技能，能處理QFN、BGA等小型封裝。
三、優(yōu)先考慮條件
1.語音算法協(xié)同：有與語音算法團(tuán)隊(duì)（如聲源定位、降噪、回聲消除）協(xié)作的經(jīng)驗(yàn)，能從硬件角度為算法優(yōu)化提供支持。
2.EMC/安規(guī)認(rèn)證：有產(chǎn)品通過FCC、CE、SRRC等線認(rèn)證或EMC測試的經(jīng)驗(yàn)，能提前在設(shè)計中進(jìn)行EMC/EMI規(guī)劃。
3.量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)：了解DFM/DFA，有協(xié)助工廠完成PCBA量產(chǎn)導(dǎo)入、解決生產(chǎn)測試問題的經(jīng)驗(yàn)。
4.編程/腳本能力：具備基本的Python或C語言能力，用于編寫自動化測試腳本或與固件工程師協(xié)同調(diào)試。
5.其他技術(shù)：有傳感器（如加速度計）、觸摸按鍵、小型顯示屏等外設(shè)設(shè)計經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。