硬件工程師

硬件設(shè)計與開發(fā)?1、?電路系統(tǒng)設(shè)計?（1）設(shè)計電路原理圖，完成PCB布局優(yōu)化（使用AltiumDesigner/Cadence等工具），確保電磁兼容性（EMC）與信號完整性達(dá)標(biāo)。（2）關(guān)鍵器件選型與驗證，制定BOM物料清單，平衡性能與成本需求。2、?原型開發(fā)與調(diào)試?（1）制作樣品并調(diào)試功能，解決開發(fā)過程的技術(shù)問題（如短路分析、功耗優(yōu)化）。3、?新技術(shù)應(yīng)用?（1）集成AIoT、6G等新興技術(shù)，優(yōu)化硬件性能（如儲能設(shè)備功率模塊設(shè)計）。二、?測試驗證與故障分析?1、?測試方案執(zhí)行?（1）制定測試用例，使用示波器、頻譜儀等工具進行功能/可靠性測試（如環(huán)境溫升、安規(guī)認(rèn)證）。2、?問題定位與修復(fù)?（1）分析測試數(shù)據(jù)，定位設(shè)計缺陷（如信號干擾、熱失效），迭代優(yōu)化設(shè)計方案。（2）支持生產(chǎn)環(huán)節(jié)解決量產(chǎn)問題（如焊接不良、元器件匹配）。三、?生產(chǎn)支持與維護?1、?生產(chǎn)協(xié)同?（1）指導(dǎo)PCB制造與組裝工藝，確保設(shè)計可量產(chǎn)性（如阻抗控制、散熱結(jié)構(gòu)）。2、?全周期維護?（1）提供售后技術(shù)支持，診斷硬件故障并修復(fù)（如設(shè)備宕機、接口失效）。（2）迭代升級舊產(chǎn)品硬件（如服務(wù)器存儲模塊擴容）。四、?技術(shù)文檔與協(xié)作?1、?文檔編寫?（1）輸出設(shè)計說明書、測試報告、工藝文件等標(biāo)準(zhǔn)化