互聯(lián)設計工程師
3-6萬元/月
投遞簡歷
廣東-深圳-福田區(qū)
3-5年
2025-12-26 14:14:39 更新
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智辰半導體(深圳)有限公司
最近在線時間:2025-12-26 14:14:39
電話:139********
地址:深圳市南山區(qū)西麗街道西麗社區(qū)留新三街萬科云城南山云科技大廈A807
職位描述
崗位職責:
1.負責高速接口子系統(tǒng)設計工作,包含PCIE,USB,EMMC,NVME,LPDDR,ETH等。
2.根據(jù)架構方案,負責高速接口方案以及設計的實施,包括Lint/SDC/CDC/DRC等工作。
3.參與子系統(tǒng)的綜合和時序收斂,以及驗證和測試的debug工作。
任職要求:
1.具備扎實的數(shù)字設計基礎知識。具備完整的SoC設計和交付經(jīng)驗。
2.熟練掌握一種高速接口的設計經(jīng)驗。
3.熟練掌握AMBA總線接口協(xié)議。
4.熟悉SoC低功耗方案和策略的指定或實施,熟悉UPF編寫。
5.具備良好的設計技能,掌握Verilog/Systemverilog語法,熟悉SDC編寫。
6.熟練使用常用設計工具,DC/Genus/Spyglass,Lint/DRC檢查和cleanup的經(jīng)驗。
求職提醒:求職過程請勿繳納費用,謹防詐騙!若信息不實請舉報。
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