結(jié)構(gòu)工程師

崗位職責(zé)：
1.與電路工程師配合從事射頻模塊、機(jī)箱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；
2.對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行3D建模，負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行散熱仿真分析和實(shí)驗(yàn)；
3.負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品投產(chǎn)文件并與外協(xié)廠家溝通；
4.對(duì)客戶結(jié)構(gòu)需求進(jìn)行溝通與評(píng)估；
5.完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
任職要求：
1.機(jī)械設(shè)計(jì)或電子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)專業(yè)本科以上學(xué)歷；2年以上射頻模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；
2.熟悉電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)，熟練使用至少一種3D建模軟件；
3.對(duì)產(chǎn)品力學(xué)強(qiáng)度和散熱措施等有基本的了解；
4.熟練使用熱仿真軟件；
5.熟悉鋁合金等材料特性，熟悉金屬件機(jī)加工工藝；
6.具有較強(qiáng)的外觀設(shè)計(jì)能力，工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，良好的團(tuán)隊(duì)溝通能力。