嵌入式硬件設(shè)計(jì)工程師

職位描述
1、依據(jù)項(xiàng)目需求開(kāi)展傳感器測(cè)試及應(yīng)用電路的硬件（或軟件）開(kāi)發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及編寫相關(guān)加工工藝文件；
3、參與新產(chǎn)品的研發(fā)與前沿技術(shù)的預(yù)先研究；
4、編寫并維護(hù)相關(guān)技術(shù)文檔，保障項(xiàng)目資料的完整性；
5、解決測(cè)試、生產(chǎn)、應(yīng)用及項(xiàng)目實(shí)施過(guò)程中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題。

崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)，具備3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、掌握數(shù)字電路與模擬電路知識(shí)，具備較強(qiáng)的電子電路分析與調(diào)試能力；
3、熟練運(yùn)用相關(guān)工具進(jìn)行原理圖與PCB設(shè)計(jì)；
4、熟悉PCB及SMT制造工藝流程，能獨(dú)立完成從設(shè)計(jì)到加工及后續(xù)調(diào)試的全流程工作；
5、具備MCU、ARM、DSP或FPGA開(kāi)發(fā)編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
6、動(dòng)手能力強(qiáng)，具備良好的應(yīng)變能力、學(xué)習(xí)能力以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。