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        加固計算機產品工程師

        1.2-2.4萬元/月
        投遞簡歷
        四川-成都-武侯區
        5-10年 芯片/半導體/集成電路 硬件開發經驗
        2025-11-13 17:49:49 更新 被瀏覽:859 次
        成都博宇利華科技有限公司
        最近在線時間:2025-11-13 17:49:49
        電話:177********
        地址:中國(四川)自由貿易試驗區成都高新區世紀城南路599號天府軟件園D區6棟505號
        職位描述

        崗位職責:
        1.溝通和理解技術要求,方案文件的編寫;
        2.負責產品的實施,硬件模塊選型及外協溝通,整機組裝清單的歸整;
        3.負責計算機相關外設常用接口電路(比如VPX/PXIe背板、電源板、單片機板等)設計;
        4.追蹤外協模塊的進度,編制檢驗規范,對模塊進行測試;
        5.編制整機的工藝文件;
        6.協調資源,解決整機在研發、生產和交付后的技術問題;
        7.相關文檔進行歸檔,按時完成上級下達的其它各項任務。

        任職要求:
        1.電子相關專業本科以上學歷,從事工業軍工行業設計工作3年以上;
        2.熟悉數字電路,具備獨立完成硬件板卡(CPCI背板、VPX背板、接口板、電源板、單片機板等)設計的能力;
        3.具備編制整機的工藝文件的能力;
        5.熟悉“六性”的設計,具備編寫整機的方案能力;
        6.工作踏實,有責任心,服從安排,具備較強的溝通協調能力、團隊合作意識及吃苦耐勞精神。

        求職提醒:求職過程請勿繳納費用,謹防詐騙!若信息不實請舉報。
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