嵌入式軟硬件開發工程師

工作周期：長期兼職
每周工期：無要求
工作時間：不限
工作時段：不限
結算方式：完工結
招聘截止時間：2025-10-19

1、承擔智能化/自動化產品硬件平臺的方案設計、開發實施、調試優化及后期維護，確保產品功能完備、性能達標，滿足既定質量標準；
2、編制嵌入式硬件系統的詳細技術方案，制定開發計劃并推進執行；
3、完成硬件相關原理圖與PCB布局設計，輸出符合生產規范的技術圖紙及文檔；
4、開展嵌入式軟件的研發與集成，實現軟硬件協同運行；
5、負責已開發硬件設備的持續維護，以及嵌入式軟件的調試與問題排查。

任職要求：
1、全日制大專及以上學歷，電子、通信等相關專業背景，具備8年以上硬件與嵌入式系統開發實踐經驗；
2、精通數字與模擬電路原理，具備較強的模擬電路分析能力，熟練操作示波器、邏輯分析儀、頻譜儀等測試儀器，具有豐富的射頻電路設計與調測經驗；
3、熟悉ARM類嵌入式處理器架構及其常用外設接口與驅動機制，具備獨立完成硬件電路設計的能力；
4、掌握電路原理圖與PCB設計技術，至少熟練使用PADS、AD或Cadence中的一種設計工具，了解電子產品的完整開發流程；
5、具備高頻電路和多層PCB板的設計經驗，擁有扎實的嵌入式軟硬件開發能力。