高級硬件開發工程師

任職資格：
1）電子、通信、自動化或計算機類相關專業本科及以上學歷。
2）兩年以上硬件研發經驗,有手機/智能終端/消費類電子產品等方面研發經驗。
.3）熟練使用至少一種EDA軟件如AD，cadence，PADS等。能夠熟練應用設計軟件進行原理圖，PCB設計。
4）具備良好的硬件開發能力，熟悉各電子元器件的性能及應用，具備扎實的電子電路基礎，具備模擬電路、數字電路混合設計與問題處理經驗。
有較強的動手能力，能焊接QFN,LQFP，0402等封裝的元件。具備快速定位問題，快速解決問題的能力。
5）熟悉嵌入式硬件系統、電源管理、ESD/EMC等。有射頻電路設計經驗優先,有豐富消費量電子產品設計經驗者優先。
6）具有獨立設計完成過產品者優先。包括有豐富的產品交付全流程技術改進經驗，以及產品失效分析負向改進經驗著優先。
7）具有獨立分析、思考和解決問題的能力。
具備有良好的團隊合作精神，語言溝通表達能力強，邏輯思維清晰，具備溝通、組織、協調能力。
工作態度嚴謹，人品端正，有責任心，積極主動，重視效率，務實，執行力強。
8）有做過手機硬件/智能終端產品設計，天線設計經驗者優先。
工作職責：
1）調研和整理項目需求，負責產品的硬件設計、打樣調試等，包括器件選型、原理圖繪制、PCB設計、BOM歸檔、產品試產、焊接測試、故障分析等工作。
2）負責硬件問題的分析和定位，對硬件相關性能進行評估測試。
3）負責貼片、量產、維修、認證等方面技術支持。
4）負責器件的選型和整機方案評估。
5）責產品可靠性實驗及認證。
6）負責產品成本優化設計，產品制樣、小批量的技術跟蹤。
7）負責產品量產的技術跟進以及產品售后硬件技術性問題的解決。
8）負責項目BOM創建升級,文擋歸檔。
9）按照公司標準編制技術文件。
10）整理技術文獻，編寫技術文檔，制作驗證報告，提煉核心技術點。
跟蹤業界解決方案及產品情況，分析友商產品信息，確保硬件方案競爭力。

加分項
有以下行業經驗：智能硬件·電子/半導體/集成電路·信息安全